组织SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙在6日举行的新闻通气会上表示，继2024年全球

  AI及其驱动的新智能应用、AI PC和AI手机、新能源汽车及工业应用等新兴起的产业领域的蓬勃发展，将强力带动未来的需求量，推动整个半导体产业的发展。

  半导体是典型的有着非常明显周期性节奏的产业，而技术迭代是推动半导体产业高质量发展的引擎。世界半导体贸易统计协会（WSTS）报告数据显示，2024年全球半导体市场规模为6280亿美元，同比增长19.1%。生成式AI需求、汽车行业增长、物联网设备扩展和5G/6G技术部署是2025年半导体行业增长的关键促进因素。SEMI报告说明，2025年全球半导体销售额预计将出现两位数的增长。根据预测，2030年全球半导体销售额有望突破一万亿美元。

  居龙表示，在半导体销售额迈向万亿美元的征途中，产业将迎来新一代技术推动及源源不断的新兴应用市场机遇，其中，AI是推动半导体产业持续前行的新动能。根据预测，与AI相关的半导体市场在未来三至五年将保持30%左右的年增长率。AI智能应用创新推动着半导体产业持续成长，而图形处理器（GPU）提供的算力使AI智能应用成为可能。

  近两年来生成式AI应用迎来爆发期。近期国产大模型DeepSeek的异军突起也给国内半导体行业带来新的机遇。对此，居龙向记者表示，DeepSeek的横空出世颠覆了一些人对AI的看法，它通过相对较少的算力投资就可以让多数人享受到AI的福利。目前国内对AI和高科技发展的热情非常大，现在很多应用架构都是基于开源之上，这些应用的蓬勃发展也会带动国产芯片行业。很多国内芯片企业的业务重心都围绕着AI题材，这也是很重要的发展方向。

  另据居龙介绍，智能手机、消费电子和个人电脑等传统产业目前在芯片应用市场仍然占据很大份额。汽车电子也在持续增长，汽车对半导体技术的推动作用大多数表现在智能化需求、能源管理和节能技术、车联网和智能驾驶技术等方面。虽然目前汽车电子在全世界内产业占比可能还不高，但仍然希望中国未来在汽车上能够引领全球发展。

  值得关注的是，异构集成先进封装近年来正成为全世界半导体产业新的创新焦点。随着晶体管尺寸逼近物理极限，异构集成技术把不一样的芯片、器件或材料集成在同一封装中，达到芯片系统更小型化且系统集成度更高的目的。先进封装技术的发展，也为集成电路产业高质量发展提供了新的机遇和挑战。

  中国作为全球最大的半导体消费市场，在半导体产业占了重要地位，吸引着海内外厂商的广泛关注。据居龙介绍，即将于3月26日举行的上海国际半导体展览会（SEMICON / FPD China 2025），是全球顶级规模的半导体展会，今年展览面积增至10万平方米，展商数量增至1400家，展位数增至5000个，覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等全产业链。今年国外展商没有减少，同时新增了许多国内的创新企业，对这些新兴厂商来说，参与当前半导体行业竞争一定要具有创新性和差异化。